Supermicro, Inc.近日宣布将启动重大业务扩张，计划在硅谷建设第三个园区。该园区首座建筑将超过30万平方英尺，整体建成后总面积预计接近300万平方英尺。这一开发项目不仅将进一步提升公司的生产能力，还将在工程、生产和公司职位等多个领域创造数百个新工作岗位。目前，Supermicro每月可交付5000个风冷机架或2000个液冷机架，展现了其在数据中心解决方案领域的强大实力。新园区建设预计于2025年启动，标志着Supermicro在技术创新和业务扩展方面的又一重要里程碑。