韩华半导体技术公司近日与SK海力士达成价值210亿韩元的TC热压键合机供应协议，涉及14台最新型设备。这是本月初同类订单后的又一次合作，凸显双方在高端内存制造领域的深度绑定。TC热压键合机作为HBM内存生产的关键装备，其需求量持续攀升。据悉，SK海力士计划年内采购80台该设备，为韩华半导体提供了超越竞争对手的契机。

与此同时，SK海力士正加速M15X工厂的设备安装，产线建设提前至10月，以应对英伟达、博通等客户对HBM产品的强劲需求。目前，SK海力士在HBM市场占据约50%份额，其HBM3E产品已通过英伟达认证并实现量产，进一步巩固其行业领先地位。