近日，金钢科技宣布完成Pre-A轮和Pre-A+轮融资，总额达数千万元。Pre-A轮由中科创星领投，Pre-A+轮则获得顺融资本与润森义信的支持。融资资金将主要用于技术研发与市场推广。

成立于2017年的金钢科技，专注于机器人用磁编码器的研发。公司创始人梁正在创业初期瞄准机器人终端领域，但很快发现市场上符合需求的编码器稀缺且成本高昂。因此，梁正转向机器人磁编码器这一蓝海市场。金钢科技采用创新的图案式算法，不仅实现了产品精度接近光电水平，还有效控制了尺寸占用，解决了传统算法精度与体积难以兼顾的问题。这一技术突破为机器人行业提供了更优解决方案。