4月29日，多晶硅价格再度承压大跌，盘中跌幅超3%，创年内新低。终端抢装退坡及组件市场降温导致下游订单交付延后，五一节前备货量减少。当前行业开工率较低，月产量在10万吨左右波动，部分企业计划5月后复产，新产能待投产，后续供给压力或加大。需求端疲软叠加前期抢装透支，累库情况可能恶化，远月合约以成本驱动为主，预计短期多晶硅市场将持续偏弱。

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