当地时间周二，英特尔在Direct Connect大会上更新晶圆代工路线图。新任CEO陈立武承诺将继续发力代工业务，并公布18A（1.8纳米）制程已进入风险生产阶段，预计年内量产。同时，18A-P性能增强变体和18A-PT先进封装技术也取得进展。此外，下一代14A制程计划于2027年前后进入风险生产阶段，将提升能效15%-20%，并成为首个使用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机的制程。发布会上还展示了机器人狗用于晶圆厂巡视等创新应用。

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