2025年4月30日，三星表示高带宽内存（HBM）的销售额预计将在每季度逐步回升。作为半导体领域的重要产品，HBM广泛应用于高性能计算和人工智能领域。三星的这一预测反映了市场对高带宽存储解决方案需求的增长趋势。此举或将进一步巩固三星在全球存储芯片市场的地位。
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