4月30日，东芯股份透露，其投资企业砺算科技的G100芯片已完成首次流片的晶圆加工，正式进入封装测试及产品验证阶段。此举标志着该芯片研发取得重要进展，为后续量产奠定基础。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
违法和不良信息举报电话：010-87538607 邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
违法和不良信息举报电话：010-87538607 邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
