5月9日，扬杰科技在车规级功率半导体领域迈出重要一步，其SiC模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元，专注于IGBT模块和SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，技术指标达到国际领先水平，有望实现进口替代。全面投产后，预计年销售额达10亿元，税收3000万元，助力地方经济高质量发展。

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