亨斯迈集团（Huntsman Corporation，HUN）近日宣布扩建其位于德克萨斯州康罗的生产基地，以应对全球半导体行业日益增长的需求。公司CEO Peter Huntsman强调，此次扩建体现了亨斯迈对创新半导体级产品研发及供应链稳定的坚定承诺。新设的E-GRADE®生产单元将专注于高纯度、低痕量金属胺类产品的制造，进一步丰富亨斯迈在高性能材料领域的产品组合。