雷军透露小米造芯历程:四年投入超135亿,推出3nm芯片

5月22日,雷军在微博回顾小米的造芯之路。他表示,经过11年的努力与挫折,小米已成功研发3nm芯片玄戒O1。过去四年多时间里,小米在芯片领域累计投入超过135亿元。这一成果标志着小米在高端芯片自主研发方面取得重要突破。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1