小米发布自研3nm芯片玄戒O1,未来五年再投2000亿研发

5月22日,小米在京举办15周年发布会,宣布首款自研3nm旗舰处理器玄戒O1正式发布。小米成为大陆首家掌握3nm手机芯片设计能力的企业。雷军表示,过去四年小米芯片研发投入超135亿元,未来五年将追加2000亿元投入核心技术研发。玄戒O1采用第二代3nm工艺,集成190亿个晶体管,性能跻身行业第一梯队。此外,小米还发布了首款长续航4G手表芯片玄戒T1及多款搭载自研芯片的新品。此举标志着小米在高端芯片领域实现破局,并推动其‘人车家全生态’战略落地。

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