东芯股份:上海砺算G100芯片完成封装并通过主要功能测试

5月24日,东芯股份投资的上海砺算收到首批封装完成的G100芯片,并于次日完成主要功能测试,结果符合预期。下一步将进行详细性能测试和优化,随后向客户送测。这是上海砺算首代GPU产品的重要进展,后续还需完成功能性、性能及可靠性测试等工作。

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