根据SEMI与TechInsights联合发布的《2025年第一季度半导体制造监测报告》，全球半导体制造业在该季度表现出典型的季节性疲软特征。数据显示，电子产品销售额环比下降16%，但得益于对AI/HPC基础设施的持续投资，集成电路（IC）销售额仅环比下降2%，同比大幅增长23%。

一季度半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，其中存储器相关支出同比飙升57%，非存储领域也实现15%的增长。前端晶圆厂设备支出同比增长19%，后端测试设备订单更是增长56%，封装设备支出同样保持两位数增长。

报告指出，在贸易政策不确定及供应链重塑背景下，半导体行业可能面临非典型季节性变化，非AI和数据中心领域的投资或因外部环境出现延迟。