5月29日，高盛发布研报称，黑芝麻智能的芯片组将成为中国ADAS/AD趋势增长的早期受益者。报告指出，中国汽车OEM将更倾向于采用外部高效、低成本的芯片组供应链，而非自行开发。黑芝麻智能A1000 SoC已搭载于东风风神007新款车型，提供多项智能驾驶功能。高盛预计，地平线机器人2025/26年收入将同比增长50%/121%，主要受益于中国ADAS/AD市场需求增长及芯片计算能力升级。此外，黑芝麻管理层表示，汽车OEM自研芯片面临高成本和技术门槛问题，公司将继续与第三方软件供应商合作，为客户提供灵活选择。

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