6月4日，美国半导体公司格芯宣布将投资160亿美元，用于增强纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造与先进封装能力。此次投资旨在满足人工智能、数据中心等领域对高效能芯片日益增长的需求。新设施将专注于下一代半导体生产，以优化能效与性能。

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