意法半导体宣布，其与高通合作开发的首款产品——ST67W611M1无线模块正式量产。该模块集成了Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4功能，专为简化基于STM32微控制器的应用系统无线连接设计。模块内置高通多协议网络协处理器及2.4GHz无线电，包含射频前端电路、功率放大器和集成PCB天线，支持Thread和Matter协议，并已通过相关认证。

ST67W采用32引脚LGA封装，支持低成本两层PCB设计，无需开发者具备射频专业知识即可快速实现蓝牙和Wi-Fi连接。Siana Systems创始人Sylvain Bernard表示，该模块显著降低了工程复杂度，提升了产品性能与节能效果。目前，ST67W611M1已上市，起订价为6.66美元，配套扩展板和参考设计同步推出，助力开发者高效评估与开发。