6月5日，意法半导体宣布，其与高通合作开发的Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产。该模块为双方2024年合作项目的首款成果，旨在简化基于STM32微控制器的应用系统的无线连接设计，降低技术难度。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
