国投招商战略投资景略半导体加速车载芯片研发

6月5日,国投招商宣布完成对景略半导体的战略投资。本轮数亿元融资将主要用于车载互联和交换芯片的研发创新与量产。此举旨在推动景略半导体在相关领域的技术突破与发展。

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