6月5日，美国商务部长卢特尼克表示，计划在18个月内完成先进芯片工厂的建设。此举旨在提升美国半导体制造能力，应对全球供应链挑战。具体地点和投资规模尚未披露，但该计划凸显美国对芯片产业发展的高度重视。
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