新恒汇今日成功上市，作为一家专注于集成电路的企业，其业务涵盖引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试等多个领域。本次发行总量达5988.89万股，每股价格12.80元，发行市盈率为17.76倍，募集资金总计7.67亿元。资金将主要用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目。此举将进一步提升公司在集成电路领域的技术实力与市场竞争力，助力行业高质量发展。