6月25日，兴森科技在互动平台表示，公司在AI服务器和光模块方向所使用的高阶HDI及高频高速PCB已具备18层以上多层板技术能力。该技术能力可满足高性能计算领域对电路板的复杂性和稳定性需求，为公司相关业务发展提供支撑。
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