《科创板日报》26日讯，SEMI最新报告显示，受AI驱动影响，全球半导体制造业将持续扩张。预计从2024年底到2028年，全球300mm晶圆产能将以7%的复合年增长率增长，2028年月产能将达到每月1110万片晶圆的历史新高。其中，先进制程（7nm及以下）产能预计将增长69%，达到每月140万片晶圆，复合年增长率约为14%，远高于行业平均水平。

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