韩国LG Innotek宣布成功开发全球首个用于高端半导体基板的铜柱（Cu-Post）技术，可在维持性能的同时，使智能手机基板尺寸减少最高20%，推动更轻薄、高性能手机的发展。随着智能手机厂商竞相追求更高集成度与更小体积，该技术通过缩小焊球间距和尺寸，实现更紧凑的电路布局，并显著提升散热效率，铜柱导热性达传统材料七倍以上。LG Innotek计划至2030年，将半导体组件业务打造为年销售额超3万亿韩元的重要产业板块。