酷冷至尊发布NR200P V3机箱:结构创新升级,兼容高性能硬件

酷冷至尊全球官网近日上线新款NR200P V3机箱,在延续PCIe转接显卡竖装设计的基础上,对结构进行了创新优化。新机箱体积为18.62L,兼容ITX主板,支持70mm高度CPU散热器,并可安装SFX (L)电源。

显卡兼容性方面,NR200P V3配备PCIe 5.0×16转接线,支持长361.5mm、厚3.8槽的现代显卡。散热设计上,顶部支持双120mm/140mm风扇及240/280冷排,底部预留薄型风扇位,侧板采用可拆卸MESH网孔,兼顾散热效率与显卡展示效果。此外,前置I/O面板提供USB-C 20Gbps、USB-A 5Gbps及音频接口,满足高速传输需求。

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