2025年6月，北京。随着具身智能赛道逐渐降温，创始人态度和融资节奏发生变化，投资人判断行业“水温”下降。过去两年，该领域融资持续升温，今年春节后达到高位。尽管投融资数量尚未明显下滑，但业内人士认为，明年市场可能面临挑战。当前，整机项目融资门槛提高，产业链上游公司更受关注。头部企业如银河通用、宇树科技等仍获大额融资，中腰部公司则需加快融资节奏，准备充足现金流，聚焦核心业务以应对潜在洗牌。专家建议创业公司控制规模，优先落地简单应用场景，提升自身抗风险能力。

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