IBM半导体部门总经理Mukesh Khare近日在接受《读卖新闻》采访时表示，IBM正全力支持日本芯片企业Rapidus在2027年实现2nm制程量产的目标，并计划与后者建立长期合作关系，共同推进后2nm时代的先进制程开发。Khare指出，随着半导体技术复杂度持续上升，必须通过全球协作才能突破技术瓶颈。

目前，IBM已向位于北海道千岁市的IIM晶圆厂派遣约10名工程师，直接参与Rapidus的2nm项目技术支持。双方的合作不仅聚焦于当前节点，也将延伸至更先进的制程技术，为未来半导体发展奠定基础。