2025年7月2日，芯联集成宣布计划向交易商协会申请注册，发行总额不超过人民币40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具。此举旨在拓宽融资渠道，优化资本结构。具体发行时间及条款尚未公布，公司将根据市场情况和资金需求进行调整。

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