谱析光晶完成超亿元B轮融资 加速碳化硅半导体研发与产能扩张

近日,第三代半导体系统研发商谱析光晶宣布完成超亿元B轮及Pre-B轮融资,由路遥资本(余杭金控)、爱杭基金领投,嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚(中芯国际)等机构跟投。该公司专注于碳化硅等第三代半导体材料的驱动系统与模组研发,产品主要应用于电动汽车电控模组等高可靠性领域。

此次融资资金将用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广,进一步巩固其在半导体技术领域的竞争优势。碳化硅半导体因耐高温、高效能等特点,正成为新能源及电动汽车行业的关键技术方向,谱析光晶的技术突破有望推动产业链升级。

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