近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司成功完成数亿元C轮融资，由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投等机构联合投资，B轮投资人君联资本继续跟投。本轮资金将主要用于研发投入及产能扩张。

尚积半导体专注于半导体国产自研设备，主营产品涵盖金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）及等离子干法刻蚀（ETCH）设备，服务于功率器件、MEMS、先进封装及集成电路等领域客户。

公开信息显示，公司法定代表人王世宽持股表决权达56.1%，旗下拥有4家子公司，业务布局覆盖厦门、南京、深圳等地。此次融资将进一步提升其在半导体设备领域的竞争力。