韩国半导体设备巨头韩美半导体（HANMI Semiconductor）董事长郭东信近日表示，在HBM4/5世代引入混合键合工艺实属“杀鸡用牛刀”，认为传统热压缩（TC）键合技术仍可满足需求。作为全球领先的HBM内存TC键合机台供应商，韩美半导体近两年为英伟达HBM3E内存提供了九成的键合设备。

郭东信指出，混合键合设备价格高达100亿韩元（约5190万元人民币），是TC键合机的两倍以上。此外，HBM4规范放宽了堆栈高度要求，TC键合技术足以应对HBM4甚至HBM5的工艺需求。韩美半导体计划今年推出无助焊剂键合设备，并瞄准2027年推出面向HBM6的混合键合机。