2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）于8月3日至4日在天津举行，这是该国际会议首次在中国举办，吸引了全球20余所顶尖高校、科研机构及10余家行业领军企业代表参与。

大会由中国科学院微电子研究所等多家权威机构联合主办，围绕表面活化键合、混合键合与3D集成等六大主题展开交流。作为国际键合集成技术领域的权威会议，LTB-3D自2007年起每三年举办一次，已输出超300个前沿议题。

当前，在AI算力爆发与先进封装需求推动下，低温键合技术正成为延续摩尔定律的关键路径，有望催生新一代异质集成解决方案，为中国半导体高端制造升级带来新机遇。