天岳先进作为专注于第三代半导体碳化硅材料研发与生产的企业，其产品涵盖4H-导电型碳化硅衬底、6英寸导电型碳化硅衬底等，具备耐高压、耐高频特性，广泛应用于大功率电子器件、LED、通信及物联网等多个领域。公司今日正式在港交所挂牌上市，发行价为42.8港元，全球发售4774.57万股H股，募资总额达20.4亿港元。扣除发行费用后，所得款项净额将主要用于提升8英寸及以上碳化硅衬底产能，同时增强研发实力并补充营运资金，进一步巩固其在半导体材料领域的竞争优势。