8月29日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司首发申请上会。公司拟公开发行新股不超过6,739.7940万股，占发行后总股本的15%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券。本次募集资金100,669.50万元将主要用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。恒坤新材专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用，已实现光刻材料、前驱体材料等产品的量产供货，客户涵盖多家中国境内领先的12英寸晶圆厂。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。