研微半导体专注于高端薄膜沉积设备的研发与制造，产品覆盖热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等类型，广泛应用于集成电路、功率器件、射频元件与先进封装等领域。随着半导体设备国产化进程加快，研微半导体凭借技术实力持续获得资本青睐，近日完成A+轮融资，由欣柯资本、湖杉资本与无锡创投联合投资。此次融资将助力其进一步拓展产品线，提升市场竞争力。