北京时间2025年9月5日，据《台湾财讯双周刊》报道，英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅（SiC），以提升芯片性能。台积电正邀请相关厂商共同推进碳化硅中间基板的研发。据悉，英伟达第一代Rubin GPU仍将使用硅基板，但因芯片发热问题，预计最晚2027年碳化硅材料将正式进入先进封装领域。

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