9月11日，凌云光在互动平台透露，公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案采用3D光刻工艺，制备出任意形状高分子聚合物波导。该方案以光子引线键合替代传统透镜耦合，具备对准精度高、光信号衰减小、适合批量生产等优势，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装场景。该技术有望提升光芯片封装效率和性能，满足高性能计算与通信领域对小型化、高密度封装的需求。

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