龙芯中科:3C6000与2K3000芯片预计明年量产

财联社9月12日讯 龙芯中科发布投资者关系活动记录表显示,公司6月发布的2K3000芯片已集成自研GPU核心LG200,具备一定推理能力,目前正被多个客户导入。即将交付流片的9A1000为首款GPGPU芯片,图形性能对标RX550,具备低成本优势和数十T算力。公司表示,上半年发布的3C6000和2K3000芯片将在今年开展典型应用场景的验证,预计明年实现批量应用。

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