2025年9月12日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司获证监会同意首次公开发行股票注册。公司本次发行股票数量为6,739.7940万股，将在上交所科创板上市。 恒坤新材专注于集成电路关键材料的研发与产业化，主要产品包括光刻材料和前驱体材料，广泛应用于先进存储芯片及逻辑芯片制造。公司已实现对多家12英寸晶圆厂供货，并打破国外垄断。2023年，公司SOC与BARC产品在国内市场占有率位居首位。本次募集资金将用于集成电路前驱体二期项目和先进材料项目建设。公司致力于打造国产集成电路关键材料供应链，满足国家产业安全需求。

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