江西磐盟半导体科技有限公司近日宣布完成近亿元A轮融资，由银河资本领投、擎领资本跟投，光源资本担任财务顾问。该公司成立于2021年，专注于半导体级硅片生产，产品涵盖研磨片、腐蚀片及抛光片，核心工艺集中在长晶与抛光领域。本轮融资将主要用于提升技术工艺与扩大产能。

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