韩美半导体18日宣布，其用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机预计于2027年上市，用于片上系统（SoC）的型号将于2028年推出。该设备将助力HBM与逻辑芯片间的高密度互连，提升AI与高性能计算芯片的性能。此举旨在满足未来先进封装市场的快速增长需求，进一步巩固公司在半导体设备领域的竞争力。

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