2025年9月18日，世运电路宣布其“芯创智载”新一代PCB产品预计于2026年中投产。该产品技术含量高、工艺复杂，主要面向人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器及AI智能眼镜等新兴领域客户。因应用于高功率通信设备、数据中心和航空航天等高端市场，新产品价格显著高于传统PCB。项目投产后将拓展公司在高科技领域的布局，满足快速增长的智能化与数字化需求。

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