华天科技正开发CPO封装关键工艺

2025年9月18日,华天科技披露,公司正在推进CPO(共封装光学)封装技术的关键单元工艺开发。该技术研发工作目前处于进行阶段,旨在提升公司在先进封装领域的竞争力。此举有助于满足高性能计算、人工智能等领域对高带宽、低功耗封装方案的需求。华天科技表示将持续投入先进技术布局,强化技术创新能力。

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