三星电子近日宣布其12层堆叠HBM3E芯片通过英伟达认证测试。该产品在研发完成约18个月后获认证，标志着三星在高性能存储领域取得关键进展。此举将有助于其参与AI GPU配套显存市场竞争。具体供货时间和量产规模尚未披露。
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