天赐材料递交H股上市申请

2025年9月22日,广州天赐材料股份有限公司正式向香港联交所递交H股发行上市申请,并刊发初步申请资料。此次申请地点为香港,主体为天赐材料。公司拟通过本次发行拓展融资渠道,推动国际化战略布局。具体发行规模及时间将根据监管审批和市场情况确定。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1