2025年9月22日，赛腾股份在互动平台披露，其HBM检测设备已获得海外大客户认可，并实现批量出货。公司表示，该设备主要用于高端半导体封装测试领域，标志着其在国际先进封装市场取得重要突破。目前，赛腾股份正积极开拓国内市场，推进HBM检测设备的国产化应用。此次进展反映了公司在半导体检测领域的技术实力与市场竞争力。

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