2025年9月24日，晶盛机电披露，截至6月30日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元（含税）。受益于半导体行业快速发展及国产替代进程提速，公司在8-12英寸大硅片设备领域实现国产化，并拓展至芯片制造与先进封装环节。同时，聚焦碳化硅等第三代半导体，公司在晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术，推动化合物半导体装备产业化进展。

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