彭博社24日报道称，英特尔在获得软银、美国政府及英伟达投资后，正积极接触多家企业，谋求新一轮资金注入与战略合作。其中，与苹果的接洽尤为引人关注。据消息人士透露，双方已就可能的投资及深化合作展开讨论，尽管谈判尚处初期，尚未保证最终达成协议。若合作成形，重点将落在半导体代工领域，尤其在先进封装方面。鉴于苹果目前依赖台积电进行先进制程制造，其更可能以客户身份委托英特尔提供封装服务，为英特尔代工业务注入新动能。

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