在2025骁龙峰会上，高通展示了两款基于骁龙X2系列WoA PC处理器的迷你主机参考设计，均采用轻薄小巧的设计理念。其中一款为圆形轮廓迷你主机，配备3个USB-C接口，支持一线连接显示器，实现数据、视频信号和电力传输。另一款方形设备可嵌入模块化一体机底座，实现算力硬件可更换。两款产品均搭载18核心骁龙X2 Elite处理器，厚度仅9.9mm，并采用AirJet散热技术，当前热设计功耗为15W。

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