9月25日，小米集团正式发布小米17Pro系列旗舰手机，搭载第五代高通骁龙8至尊版芯片，采用台积电3nm工艺（N3P）制造。此次发布标志着小米与高通深化合作，双方已签订多年期协议，确保“骁龙8”系列芯片持续供应小米多代高端机型。小米创始人雷军在发布会上回顾了松果芯片项目失败原因，并坦言自研玄戒芯片距成功仍有较长道路。该机型的推出进一步巩固小米在高端智能手机市场的布局。

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