10月10日，证监会官网披露，杭州半导体硅片龙头企业中欣晶圆在浙江证监局办理辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为财通证券。中欣晶圆成立于2017年9月，由Ferrotec日本磁性控股、杭州大和热磁、上海申和共同出资设立。

中欣晶圆主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。